Effet thermique d'un craque mecanique dans un micro-processeur
الأطروحات و الكتابات الأكاديمية من تأليف: Bessaih, Rachid ; Afrid, M. ; نشر في: 1994
ملخص: On étudié l'effet d'un craque mécanique dans un paquet électronique (micro-processeur) sur température du silicon contenu dans un micro-processeur monté dans un micro-ordinateur du type note-book.Le micro-processeur est simulé par un bloc en plastique contennat une pièce de silicon uniformement chaufée.Le bloc est horizontalement monté dans une enceinte pleine d'air simulant le micro-ordinateur.Il ya a conduction de chaleur dans le bloc et conduction et convection naturelle à l'interieure de l'enceinte dont les parois verticales et supérieur sont maintenues à la température ambiante ou elles échangent de la chaleur avec un milieu ambiant par convection naturelle et rayonnement; la paroi infèrieur est adiabatique
طبعة:
Constantine :
Universite de Constantine
لغة:
فرنسية
الوصف المادي:
121 p. ill.
;30 cm.
الشهادة:
Magister
مؤسسة مناقشة الرسالة:
Institut de Génie Mecanique
ملاحظة: Bibliogr pp.(119-121)