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تفاصيل البطاقة الفهرسية

Effet thermique d'un craque mecanique dans un micro-processeur

الأطروحات و الكتابات الأكاديمية من تأليف: Bessaih, Rachid ; Afrid, M. ; نشر في: 1994

ملخص: On étudié l'effet d'un craque mécanique dans un paquet électronique (micro-processeur) sur température du silicon contenu dans un micro-processeur monté dans un micro-ordinateur du type note-book.Le micro-processeur est simulé par un bloc en plastique contennat une pièce de silicon uniformement chaufée.Le bloc est horizontalement monté dans une enceinte pleine d'air simulant le micro-ordinateur.Il ya a conduction de chaleur dans le bloc et conduction et convection naturelle à l'interieure de l'enceinte dont les parois verticales et supérieur sont maintenues à la température ambiante ou elles échangent de la chaleur avec un milieu ambiant par convection naturelle et rayonnement; la paroi infèrieur est adiabatique


طبعة: Constantine : Universite de Constantine
لغة: فرنسية
الوصف المادي: 121 p. ill. ;30 cm.
الشهادة: Magister
مؤسسة مناقشة الرسالة: Institut de Génie Mecanique

ملاحظة: Bibliogr pp.(119-121)